烘培原料（一）

高筋麵粉（Bread Flour）
小麥粉蛋白質含量在12.5％以上，為做麵包、油條之主要原料，西點中多使用於鬆餅和奶油空心餅內，蛋糕配方中僅限於高成份水果蛋糕使用。

中筋麵粉（All Purpose）
小麥粉蛋白質含量在9～12％之間，多數用於家常麵食，如饅頭、包子、水餃及各式中式點心，如蛋塔，各式酥餅等；西點中多使用在派皮和道納司的配方中。

低筋麵粉（Cake Flour）
小麥粉蛋白質含量在7～9％之間，為製作蛋糕的主要原料。

氯氣漂白蛋糕麵粉（Cl2 Cake Flour）
低筋麵粉經過氯氣處理，使原來低筋麵粉之酸性降低，利用於蛋糕之組織和結構，尤其為製作高成份奶油蛋糕所必須使用之主要原料。

全麥麵粉（Whole Wheat）
小麥粉中包含其外層的麩皮，使其內胚乳和麩皮的比例與原料小麥成份相同，用來製作全麥麵包和小西餅等使用。

小麥胚芽（Wheat Germ）
為小麥在磨的過程中將胚芽部份與本體分離，用作胚芽麵包之製作，小麥胚芽中含有豐富的營養價值，尤為孩童和老人的營養食品。

麩皮（Wheat Bran）
為小麥最外層的表皮，多數當作飼料使用，但也可摻在高筋麵粉中製作麩皮麵包。

裸麥粉（Rye Flour）
係由裸麥磨製而成，因其蛋白質成份與小麥不同，不含有麵筋，多數與高筋小麵粉混合使用，我國所稱之黑麵包即由此類麵粉所做。

麥片（Oat）
通常是指燕麥片，烘培產品中用於製作雜糧麵包和小西餅等。

玉米麵（Corn Meal）
呈小細碎粒狀，由玉蜀黍研磨而成，在烘培產品中用作玉米粉麵包和雜糧麵包，同時大規模在法國麵包生產時，多數撒在粉盤上作為整形後麵糰防黏之用，此外英式鬆餅（Muffen）亦需使用玉米麵作為烤盤防黏之用。

玉米澱粉（Corn Starch）
為玉蜀黍澱，溶水加熱至65°C時即開始膨化產生膠凝特性，多數用在派餡的膠凍原料中，或奶油布丁餡。

樹薯粉
俗稱蕃薯粉，係由樹薯根部提煉而成，與玉米澱粉作用相同，但由於樹薯粉所調製的膠凍原料能凝結而不成凍狀，故使用時應注意。

白油（Shortening）
俗稱化學豬油或氫化油，係由油脂經油廠加工脫臭脫色後，再予以不同程度之氫化，使成固型白色的油脂，多數用於麵包製作或代替豬油使用。

雪白奶油（Shortening）
分含水，不含水兩種，係與白油相同之產品，但本類油脂精煉過程較白油更佳，油質白潔細膩。在本省含水之雪白奶油多用於蛋糕裝飾擠玫瑰花之用。而不含水者多用於製作奶油蛋糕，奶油霜飾和其他高級西點之用。

乳化油（Emulsify Shortening）
以上白油或雪白奶油添加不同的乳化劑，在蛋糕製作時可使水和油混合均勻而不分離，為製作高成份奶油蛋糕和奶油霜飾之主要原料。

奶油（Butter）
有含水和不含水兩種，一般麵包工廠以採用不含水的較為經濟，真正的奶油是從牛奶中所提煉出來的，為做高級蛋糕，西點之主要原料。